普樂斯等離子清洗機設(shè)備在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中的必要性體現(xiàn)
文章導(dǎo)讀：近乎所有的半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)都包含清洗這一步驟，為的是將器件表面的微粒、有機物以及無機物的沾污雜質(zhì)徹底地清除，來保證產(chǎn)品質(zhì)量。等離子清洗機設(shè)備有何獨特性和必要性呢？具體又體現(xiàn)在哪里呢？
等離子清洗機設(shè)備的等離子清洗處理工藝屬于干式清洗方式，在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)、微機電系統(tǒng)、光電元器件等封裝領(lǐng)域中的優(yōu)勢凸顯，有利于提高晶粒與焊盤導(dǎo)電膠的粘附性能、焊膏浸潤性能、金屬線鍵合強度、塑封料和金屬外殼包覆的可靠性等。在半導(dǎo)體封裝中，銅引線框架、引線鍵合、倒裝芯片封裝、陶瓷封裝等工藝之中，等離子清洗機設(shè)備的應(yīng)用較為具有代表性。
（1）銅引線框架：銅的氧化物和其他的有機污染物，會造成密封模塑與銅引線框架分層，從而引起封裝后器件的密封性變差以及慢性滲氣現(xiàn)象，還會影響芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量，因而需使用等離子處理系統(tǒng)來去除氧化物和有機物，同時達到表面活化和粗化的效果，確保打線和封裝的可靠性。
（2）引線鍵合：引線鍵合的可靠與否決定著產(chǎn)品的好壞，任何污染物的存在都會嚴(yán)重減弱引線鍵合的拉力值。等離子體清洗能有效去除鍵合區(qū)的表面污染物并使其粗糙度增加，進而提升引線的鍵合拉力，提高生產(chǎn)的可靠性。
（3）倒裝芯片封裝：等離子清洗機設(shè)備對芯片以及封裝載板進行處理，不僅可以得到潔凈的焊接表面，還能夠提高焊接表面的活性，有效防止虛焊和減少空洞，提高填充料的邊緣高度以及包容性，提高封裝的機械強度，降低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應(yīng)的剪切力，從而提高產(chǎn)品可靠性和壽命。
（4）陶瓷封裝：陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線路板作鍵合區(qū)和蓋板密封區(qū)。在這些材料表面電鍍Ni、Au前使用等離子清洗機處理，可去除有機物污染物，提高鍍層的質(zhì)量。
普樂斯電子10年專注研制等離子清洗機，等離子清洗設(shè)備，等離子處理機，等離子表面處理設(shè)備，已通過ISO9001質(zhì)量體系和歐盟CE認(rèn)證，為電子、半導(dǎo)體、汽車、yi療等領(lǐng)域的客戶提供清洗，活化，刻蝕，涂覆的等離子表面處理解決方案，是行業(yè)內(nèi)值得信賴的等離子清洗機廠家。如果您想要了解更多關(guān)于產(chǎn)品的詳細(xì)內(nèi)容或在設(shè)備使用中有疑問，歡迎點擊普樂斯的在線客服進行咨詢，或者直接撥打全國統(tǒng)一服務(wù)熱線400-816-9009，普樂斯恭候您的來電！
普樂斯電子10年專注研制等離子清洗機，等離子清洗設(shè)備，等離子處理機，等離子表面處理設(shè)備，已通過ISO9001質(zhì)量體系和歐盟CE認(rèn)證，為電子、半導(dǎo)體、汽車、yi療等領(lǐng)域的客戶提供清洗，活化，刻蝕，涂覆的等離子表面處理解決方案，是行業(yè)內(nèi)值得信賴的等離子清洗機廠家。如果您想要了解更多關(guān)于產(chǎn)品的詳細(xì)內(nèi)容或在設(shè)備使用中有疑問，歡迎點擊普樂斯的在線客服進行咨詢，或者直接撥打全國統(tǒng)一服務(wù)熱線400-816-9009，普樂斯恭候您的來電！
“推薦閱讀”
【本文標(biāo)簽】：等離子清洗設(shè)備等離子表面處理設(shè)備等離子處理機等離子清洗機半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體器件生產(chǎn)
【責(zé)任編輯】：普樂斯電子版權(quán)所有：http://轉(zhuǎn)載請注明出處
【責(zé)任編輯】：普樂斯電子版權(quán)所有：http://轉(zhuǎn)載請注明出處
蘇公網(wǎng)安備 32058302002178號
