等離子清洗機清洗晶圓有什么高要求？
文章導讀： 晶圓（Wafer）清洗一般分為濕法清洗和干法清洗，等離子清洗屬于干式清洗，是晶圓清洗的主要方式之一。利用等離子清洗主要是去除晶圓表面肉眼看不到的表面污染物。對于晶圓這種高科技產(chǎn)品，其對微粒的要求極高，任何超標的微粒存在，都可能會造成晶圓不可挽回的缺陷。普樂斯小伙伴今天和大家探討一下有關(guān)晶圓清洗的相關(guān)知識。
晶圓（Wafer）清洗一般分為濕法清洗和干法清洗，等離子清洗屬于干式清洗，是晶圓清洗的主要方式之一。利用等離子清洗主要是去除晶圓表面肉眼看不到的表面污染物。對于晶圓這種高科技產(chǎn)品，其對微粒的要求極高，任何超標的微粒存在，都可能會造成晶圓不可挽回的缺陷。普樂斯小伙伴今天和大家探討一下有關(guān)晶圓清洗的相關(guān)知識。
等離子清洗晶圓的要求是非常高的，需要在千級以上的無塵室中進行，而且離子清洗機的腔體一定要是鋁質(zhì)，不能是不銹鋼材質(zhì)；在擺放晶圓時，其托架滑動部分要盡量采用不容易產(chǎn)生粉塵和被等離子腐蝕的材料。
在清洗晶圓時，第一步是先將晶圓放入等離子清洗機的真空反應腔體內(nèi)，然后抽取真空；在腔體內(nèi)達到一定真空度后，通入反應氣體，這些反應氣體會被高壓電離形成很多等離子體，這些等離子體與晶片表面產(chǎn)生化學或物理反應后，會生成可揮發(fā)性物質(zhì)被等離子清洗機配件真空泵抽走，留下更清潔并具親水性的晶圓表面，完成晶圓清洗過程。
等離子清洗機清洗晶圓要求很高，步驟和細節(jié)均不可忽視。以上為普樂斯小伙伴整理的相關(guān)信息，請查收。
普樂斯電子12年專注研制等離子清洗機，等離子體清洗機，等離子清洗設(shè)備，常壓大氣和低壓真空型低溫等離子表面處理設(shè)備，大氣低溫等離子體表面處理系統(tǒng)，大氣常壓收放卷等離子表面設(shè)備處理，已通過ISO9001質(zhì)量體系和歐盟CE認證，為電子、半導體、汽車、yi療等領(lǐng)域的客戶提供清洗、活化、刻蝕、涂覆的等離子表面處理解決方案，是行業(yè)內(nèi)值得信賴的等離子清洗機廠家。如果您想要了解更多關(guān)于產(chǎn)品的詳細內(nèi)容或在設(shè)備使用中有疑問，歡迎點擊普樂斯的在線客服進行咨詢，或者直接撥打全國統(tǒng)一服務(wù)熱線400-816-9009，普樂斯隨時恭候您的來電！
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