等離子表面處理設(shè)備如何解決分立器件封裝問題？
文章導(dǎo)讀：分立器件是半導(dǎo)體行業(yè)的重要分支，廣泛應(yīng)用在電子、計算機、通信、汽車電子、顯示屏等多個領(lǐng)域；分立器件在制作過程中有多個表面處理的需求，而這些需求能夠被等離子表面處理設(shè)備解決。
分立器件是半導(dǎo)體行業(yè)的重要分支，廣泛應(yīng)用在電子、計算機、通信、汽車電子、顯示屏等多個領(lǐng)域；分立器件在制作過程中有多個表面處理的需求，而這些需求能夠被等離子表面處理設(shè)備解決。
1、分立器件介紹
分立器件，分立器件是電子元件與電子器件的總稱，泛指半導(dǎo)體晶體二極管、半導(dǎo)體三極管簡稱三極管、三極管及半導(dǎo)體特殊器件以及傳感器等。
2、等離子表面處理設(shè)備在分立器件中應(yīng)用
分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。
封裝：通過點膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。
清洗：對表面進行清洗，解決表面氧化物、有機物等肉眼不可見的污染物，同時等離子表面處理后可以提高表面能，有利于后續(xù)工藝處理。
刻蝕：通入腐蝕性氣體，對器件表面進行刻蝕，形成通路，有利于焊線等工藝處理。
3、等離子表面處理設(shè)備在分立器件中優(yōu)勢
3-1 提高附著力：等離子表面處理后會在表面生成活性物質(zhì)，這些物質(zhì)會提高親水性以及表面能，有利于粘接處理。
3-2 減少分層：因為材料不同，從而濕氣與熱應(yīng)力對其造成破壞，會造成分層現(xiàn)象，而等離子表面處理可以減少這一現(xiàn)象。
3-3 杜絕氣泡：等離子表面處理后附著力提高，材料與器件粘接牢固，不會出現(xiàn)氣泡。
經(jīng)過等離子表面處理設(shè)備后，器件處理表面潔凈，后續(xù)工藝處理效果更加出色，有效的提高了良品率以及生產(chǎn)的效率；產(chǎn)品報廢少，企業(yè)的利潤就得到了保障；如果您有分立器件的表面處理需求，歡迎聯(lián)系我們進行試樣哦！
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分立器件，分立器件是電子元件與電子器件的總稱，泛指半導(dǎo)體晶體二極管、半導(dǎo)體三極管簡稱三極管、三極管及半導(dǎo)體特殊器件以及傳感器等。
2、等離子表面處理設(shè)備在分立器件中應(yīng)用
分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。
封裝：通過點膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。
清洗：對表面進行清洗，解決表面氧化物、有機物等肉眼不可見的污染物，同時等離子表面處理后可以提高表面能，有利于后續(xù)工藝處理。
刻蝕：通入腐蝕性氣體，對器件表面進行刻蝕，形成通路，有利于焊線等工藝處理。
3-1 提高附著力：等離子表面處理后會在表面生成活性物質(zhì)，這些物質(zhì)會提高親水性以及表面能，有利于粘接處理。
3-2 減少分層：因為材料不同，從而濕氣與熱應(yīng)力對其造成破壞，會造成分層現(xiàn)象，而等離子表面處理可以減少這一現(xiàn)象。
3-3 杜絕氣泡：等離子表面處理后附著力提高，材料與器件粘接牢固，不會出現(xiàn)氣泡。
經(jīng)過等離子表面處理設(shè)備后，器件處理表面潔凈，后續(xù)工藝處理效果更加出色，有效的提高了良品率以及生產(chǎn)的效率；產(chǎn)品報廢少，企業(yè)的利潤就得到了保障；如果您有分立器件的表面處理需求，歡迎聯(lián)系我們進行試樣哦！
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