晶圓級封裝表面處理所用的等離子清洗機(jī)
文章導(dǎo)讀:晶圓級封裝前處理的目的是去除表面的無機(jī)物,還原氧化層,增加銅表面的粗糙度,提高產(chǎn)品的可靠性。目前,行業(yè)內(nèi)普遍使用等離子清洗機(jī)進(jìn)行超潔凈清洗和表面粗化處理。
晶圓級封裝(WLP,Wafer Level Package)是先進(jìn)的芯片封裝方式之一,就是指,當(dāng)整片晶圓生產(chǎn)完成后,直接在晶圓上面進(jìn)行封裝和測試,然后把整個(gè)晶圓切割開來分成單顆晶粒;電氣連接部分采用使用銅凸塊(Copper Bump)取代打線(Wire Bond)的方法,所以沒有打線或填膠工藝。晶圓級封裝表面處理使用等離子清洗機(jī)有何優(yōu)勢呢?普樂斯來為大家介紹。
晶圓級封裝前處理的目的是去除表面的無機(jī)物,還原氧化層,增加銅表面的粗糙度,提高產(chǎn)品的可靠性。由于產(chǎn)能的需要,真空反應(yīng)腔體、電極結(jié)構(gòu)、氣流分布、水冷裝置、均勻性等方面的不同考慮,等離子清洗機(jī)在設(shè)計(jì)上會有顯著區(qū)別。
為什么晶圓級封裝表面處理必須選用等離子清洗機(jī)呢?原因很簡單:芯片制作完成后殘余的光刻膠是無法使用濕式法來清洗的,只能通過等離子的方式進(jìn)行去除。此外,我們無法確定光刻膠較厚,因此我們需要通過多次試驗(yàn)來調(diào)整相應(yīng)的工藝參數(shù),以達(dá)到最佳的處理效果。上圖是晶圓級封裝光刻膠去除的等離子清洗機(jī)放電狀態(tài)。


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