微電子行業(yè)中的等離子表面處理技術(shù)應(yīng)用
文章導(dǎo)讀：在微電子行業(yè)的生產(chǎn)制造流程當(dāng)中，等離子表面處理技術(shù)現(xiàn)已逐漸成為了一類必不可少的工藝技術(shù)。用來(lái)處理微電子元器件表面的有機(jī)污染物和氧化層，今天普樂(lè)斯就與大家探討等離子體處理技術(shù)在微電子領(lǐng)域中的應(yīng)用。
在微電子行業(yè)的生產(chǎn)制造流程當(dāng)中，等離子表面處理技術(shù)現(xiàn)已逐漸成為了一類必不可少的工藝技術(shù)。而等離子表面處理設(shè)備則可以稱為是集合等離子處理技術(shù)的一種工藝設(shè)備，在微電子、汽車制造等領(lǐng)域內(nèi)，業(yè)內(nèi)人士常稱之為“等離子清洗機(jī)”，隨著工藝技術(shù)的發(fā)展，等離子處理設(shè)備的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛，等離子處理技術(shù)也慢慢被大眾所熟知。今天我們就與大家交流一下，在微電子行業(yè)內(nèi)等離子表面處理技術(shù)的應(yīng)用，如果您在生產(chǎn)制造過(guò)程中有遇到問(wèn)題，希望本篇文章對(duì)您有所幫助。
在經(jīng)過(guò)機(jī)械清洗、水洗與溶劑清洗等傳統(tǒng)的清洗方式后，您是否發(fā)現(xiàn)了這樣的清洗并不徹底，所處理的材料表面仍會(huì)存在幾納米至幾十納米之間厚度的殘留，影響器件焊接、粘附等性能。以往的工藝要求并不嚴(yán)格，對(duì)產(chǎn)品可靠性要求也不高，行業(yè)生產(chǎn)中是允許一定清洗殘留的，但隨著精密性、可靠性要求的逐漸提高，越來(lái)越多的微電子生產(chǎn)制造企業(yè)都尋求新的表面清洗方式，而等離子體表面處理技術(shù)就能夠?qū)崿F(xiàn)器件表面的超潔凈、徹底清洗，提高產(chǎn)品的可靠性、提升產(chǎn)品良率、降低生產(chǎn)成本。
從污染物的來(lái)源來(lái)看，微電子器件的表面污染物主要包括外來(lái)分子附著；器件表面與環(huán)境接觸而自然形成的氧化層兩種。 等離子清洗機(jī)的表面處理技術(shù)就能夠有效處理這兩種類型的表面污染物，而在處理過(guò)程中需要先選擇合適的工藝氣體。在電子元器件表面處理過(guò)程中，較為常見(jiàn)的是氧氣與氬氣。那么氧氣等離子清洗設(shè)備與氬氣等離子清洗設(shè)備是如何實(shí)現(xiàn)有效清洗的呢？
1). 氧氣在交變電場(chǎng)的作用下能夠發(fā)生電離，從而形成大量含氧的活性基團(tuán)，這些基團(tuán)能夠?qū)υ骷砻娴挠袡C(jī)污染物實(shí)現(xiàn)有效去除，同時(shí)也會(huì)將基團(tuán)吸附在元器件表面，有效提升元器件的結(jié)合性 ，如微電子封裝工藝技術(shù)中，塑封前的進(jìn)行等離子處理也是一種典型應(yīng)用。經(jīng)過(guò)等離子處理的元器件表面具有更高的表面能，能夠?qū)崿F(xiàn)其與塑封料的結(jié)合，減少塑封工藝技術(shù)中分層、針孔等現(xiàn)象的產(chǎn)生。
2). 氬氣可形成氬離子，并可以利用材料表面生成的自偏壓對(duì)材料進(jìn)行濺射，消除表面吸附的外來(lái)分子并能夠有效去除表面金屬氧化物 。在微電子打線前的進(jìn)行等離子處理是一種比較典型的工藝。如經(jīng)過(guò)等離子體處理后的焊盤(pán)表面，清除了有機(jī)污染物和氧化物，能夠有效提高打線和焊線時(shí)的可靠性，提高良率。
在等離子工藝技術(shù)過(guò)程中，除工藝技術(shù)氣體的選擇，等離子電源、電極結(jié)構(gòu)、反應(yīng)壓力等多種因素均會(huì)對(duì)處理效果產(chǎn)生不同的影響。
普樂(lè)斯電子9年專注研制等離子清洗機(jī)，等離子表面處理設(shè)備，已通過(guò)ISO9001質(zhì)量體系和歐盟CE認(rèn)證，為電子、半導(dǎo)體、汽車、yi療等領(lǐng)域的客戶提供清洗，活化，刻蝕，涂覆的等離子表面處理解決方案。如果您想要了解更多關(guān)于產(chǎn)品的詳細(xì)內(nèi)容或在設(shè)備使用中有疑問(wèn)，歡迎點(diǎn)擊普樂(lè)斯的在線客服進(jìn)行咨詢，或者直接撥打全國(guó)統(tǒng)一服務(wù)熱線400-816-9009，普樂(lè)斯恭候您的來(lái)電！
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