富士康半導(dǎo)體計劃曝光，強調(diào)近五年不會進軍芯片制造
文章導(dǎo)讀：在此前富士康的法說會上，富士康劉揚偉也吐露了他就任后對鴻海將來三到五年發(fā)展的規(guī)劃藍圖。他說，以往公司主要關(guān)鍵技術(shù)是模具，近些年由于市場競爭更為劇烈，與對手的差距減小，他們必須投入新產(chǎn)業(yè)，加速轉(zhuǎn)型發(fā)展腳步。
在此前的法說會上，富士康劉揚偉也吐露了他就任后對鴻海將來三到五年發(fā)展的規(guī)劃藍圖。他說，以往公司主要關(guān)鍵技術(shù)是模具，近些年由于市場競爭更為劇烈，與對手的差距減小，他們必須投入新產(chǎn)業(yè)，加速轉(zhuǎn)型發(fā)展腳步。
以毛利提高做為規(guī)范，劉揚偉的愿景是在2025年達到十%毛利的總體目標(biāo)。現(xiàn)階段鴻海正在進行Foxconn2.0的數(shù)位轉(zhuǎn)型發(fā)展時期，期望通過客戶體驗、智能決策再有運營效益3大各個領(lǐng)域的提升，來提高總體運營情況。當(dāng)中，除了傳統(tǒng)IT的翻新外，組織文化轉(zhuǎn)型發(fā)展全是總體目標(biāo)之一。
現(xiàn)階段Foxconn2.0已推進兩個月，有一萬多人參與，1,500名主管必須再次接受訓(xùn)練。他們預(yù)估2.0時期能拉升約1%的毛利，至于要達到十%的總體目標(biāo)，則有賴于Foxconn3.0，轉(zhuǎn)型發(fā)展的時期。劉揚偉說，在Foxconn3.0時期，鴻海會著重于3大將來產(chǎn)業(yè)與3大關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展上。三大產(chǎn)業(yè)為電動車、數(shù)位醫(yī)liao與機器人；3大技術(shù)為AI、半導(dǎo)體與5G/6G。在此前舉辦的進博會上，富士康也展出了幾款芯片，當(dāng)中多核心智能邊緣運算解決方案可應(yīng)用于智能制造、智能零售、智能醫(yī)liao、智能農(nóng)業(yè)等各個領(lǐng)域,可以高度融合AI加速軟、硬件技術(shù)的應(yīng)用。機器視覺芯片則能有效應(yīng)用于機器視覺與圖像處理。NB-IoT芯片兼容多樣性的終端設(shè)備與云端互連應(yīng)用;多核心邊緣運算芯片則以5W超低CPU功耗主要用于智能邊緣運算應(yīng)用。
為什么是挑選這3個產(chǎn)業(yè)呢？劉揚偉表示，這類產(chǎn)業(yè)的年復(fù)合增長率全是在30%之上，意味著它們在初期發(fā)展時期，而初期階段的產(chǎn)品毛利全是在比較高。將來鴻海也規(guī)劃創(chuàng)立四個研究院，特意來研制他們的關(guān)鍵技術(shù)。這四個各自為精密加工研究所、納米半導(dǎo)體研究所、5G/6G研究所再有AI研究所。
本文來源：數(shù)位時代
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