從一顆CPU看國(guó)產(chǎn)芯片的未來(lái)，等離子清洗機(jī)也需要更好的發(fā)展！
文章導(dǎo)讀：隨著國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)力，不斷進(jìn)行攻堅(jiān)克難，想要國(guó)產(chǎn)芯片更好的發(fā)展，就需要上下游所有的企業(yè)合力，等離子清洗機(jī)的表面處理工藝也需要更好的發(fā)展，提供出色的表面處理方案。
國(guó)產(chǎn)處理器公司龍芯近日發(fā)布了用于服務(wù)器市場(chǎng)的具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新一代3D5000系列芯片。隨著國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)力，不斷進(jìn)行攻堅(jiān)克難，想要國(guó)產(chǎn)芯片更好的發(fā)展，就需要上下游所有的企業(yè)合力，等離子清洗機(jī)的表面處理工藝也需要更好的發(fā)展，提供出色的表面處理方案。
具體來(lái)說(shuō)，3D5000芯片是使用Chiplet（芯片粒）技術(shù)把兩塊之前發(fā)布的3C5000芯片互聯(lián)和封裝在一起，其中每塊3C5000芯片粒有16個(gè)核心，從而實(shí)現(xiàn)3D5000的32核設(shè)計(jì)。除了集成了32個(gè)LA464處理器核之外，龍芯3D5000還集成了64MB的L3 Cache，支持最多8個(gè)DDR4-3200 DRAM；在可擴(kuò)展性方面，3D5000可以通過(guò)HyperTransport接口構(gòu)建至多四路處理器，因此單機(jī)可以支持多達(dá)128核。
在性能方面，龍芯的這款芯片使用的是SMIC的12nm工藝，時(shí)鐘頻率可達(dá)2.2 GHz。跑分方面，單路和雙路服務(wù)器的SPEC CPU2006 Base實(shí)測(cè)可以超過(guò)400分和800分，預(yù)計(jì)四路服務(wù)器的分值可以達(dá)到1600分。根據(jù)時(shí)鐘頻率和跑分結(jié)果來(lái)看，該芯片性能大約和Intel 2015年的至強(qiáng)CPU（Xeon E5-4620， 2.1GHz，四塊芯片的SPEC CPU2006分?jǐn)?shù)為1550）接近。
我們認(rèn)為，龍芯的3D5000芯片對(duì)于國(guó)產(chǎn)自主產(chǎn)權(quán)處理器來(lái)說(shuō)是一個(gè)重要的里程碑。其重要性不僅僅是由于它的性能在慢慢接近主流處理器水平（雖然還有一段距離），而且在于它使用了Chiplet技術(shù)。從芯片架構(gòu)方面來(lái)看，龍芯還有相當(dāng)?shù)臐摿赏冢▽?duì)照的Intel Xeon E5-4620使用的是32nm工藝），處理器架構(gòu)方面的技術(shù)也不是一朝一夕能解決的，而需要踏踏實(shí)實(shí)地積累技術(shù)——值得欣慰的是，龍芯已經(jīng)宣布將于明年發(fā)布使用全新架構(gòu)的處理器，其IPC（instruction per cycle，每時(shí)鐘周期指令執(zhí)行數(shù)，是CPU最重要的指標(biāo)之一）可望能達(dá)到AMD Zen3水平。另一方面，我們也看到使用12nm工藝確實(shí)對(duì)于該芯片的時(shí)鐘頻率給了很大的限制，在目前主流使用最先進(jìn)半導(dǎo)體工藝的CPU時(shí)鐘頻率都在接近4GHz的時(shí)候，3D5000的時(shí)鐘頻率僅為其一半左右。但是，這也是3D5000芯片重要的原因，因?yàn)樗褂昧薈hiplet技術(shù)，而Chiplet技術(shù)可望是能成為處理器（以及其他品類(lèi)的芯片）突破半導(dǎo)體工藝限制瓶頸的最關(guān)鍵技術(shù)。
對(duì)于Chiplet技術(shù)來(lái)說(shuō)，一方面必須在封裝和相關(guān)半導(dǎo)體工藝上做投入——從目前的技術(shù)來(lái)看，Chiplet以及相關(guān)的高級(jí)封裝技術(shù)正在越來(lái)越多地在半導(dǎo)體代工廠中完成（例如臺(tái)積電的InFO、CoWoS、SOIC等都是相當(dāng)成功的Chiplet相關(guān)技術(shù)），而不是在封測(cè)廠中完成，因此中國(guó)的半導(dǎo)體代工廠也必須要努力開(kāi)發(fā)相關(guān)的技術(shù)。另外，從芯片設(shè)計(jì)端來(lái)看，Chiplet為芯片設(shè)計(jì)帶來(lái)了更多的靈活度，開(kāi)啟了更多的機(jī)會(huì)，但是同時(shí)也對(duì)于芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)提出了更高的要求，即如何針對(duì)Chiplet去開(kāi)發(fā)最優(yōu)的芯片架構(gòu)，從而最大程度上利用Chiplet帶來(lái)的靈活度；例如目前AMD的最新一代處理器中把大量緩存放在了Chiplet中，這就是Chiplet給芯片架構(gòu)帶來(lái)的一次更新。因此，如何利用Chiplet的帶來(lái)的機(jī)會(huì)讓中國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)更上一層樓，是需要中國(guó)的相關(guān)的半導(dǎo)體工藝、封裝和設(shè)計(jì)廠商協(xié)同努力的一個(gè)重要課題。
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