為何說中國將加速推動半導體行業(yè)發(fā)展
文章導讀：中國政府毫不掩飾其進一步發(fā)展國內(nèi)半導體行業(yè)的雄心。今年5月，中國半導體協(xié)會發(fā)布報告稱，2018年中國集成電路進口額達到3120億美元，已經(jīng)連續(xù)多年高于原油進口額。
2015年5月發(fā)布的政策，提出了到2020年IC芯片自給率達到40%、2025年達到70%的具體目標。顯然，中國的目標是加速半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展并減少對芯片進口的依賴。
為了實現(xiàn)這些目標，中國政府于2014年9月成立了中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，簡稱“大基金”。成立這個大基金是為了半導體行業(yè)投資和并購。中國政府曾設(shè)想在未來10年斥資逾1500億美元，加速集成電路設(shè)計和制造領(lǐng)域的發(fā)展。
大基金是政府引導的投資基金，是中國工信部和財政部下屬的法人實體。zui大股東包括財政部(36%)和幾家國有企業(yè)(SOEs)，如國家開發(fā)銀行(22%)、中國煙草(11%)、亦莊國投(10%)和中國移動(5%)。
國家政府鼓勵地方政府、國有企業(yè)、民間資本，甚至海外投資者都可以參與大基金。但根據(jù)國家發(fā)改委(NDRC)的說法，由于政府是投資者之一，它應該被視為政府引導的基金。發(fā)改委列出了政府資金可投資的七個領(lǐng)域，包括“戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和先進制造業(yè)”以及“創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)”等領(lǐng)域。
普樂斯從2011年開始涉足半導體行業(yè)至今已有8年，在光刻膠去除、打線即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工藝方面積累了較為豐富的等離子表面處理經(jīng)驗，合作客戶接近20家，我們正努力成為半導體封裝領(lǐng)域的離子表面處理工藝解決方案服務商。等離子表面處理過的樣品包括：硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線框架等。如果您想要了解更多關(guān)于產(chǎn)品的詳細內(nèi)容或在設(shè)備使用中有疑問，歡迎點擊普樂斯的在線客服進行咨詢，或者直接撥打全國統(tǒng)一服務熱線400-816-9009，普樂斯恭候您的來電！
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國家政府鼓勵地方政府、國有企業(yè)、民間資本，甚至海外投資者都可以參與大基金。但根據(jù)國家發(fā)改委(NDRC)的說法，由于政府是投資者之一，它應該被視為政府引導的基金。發(fā)改委列出了政府資金可投資的七個領(lǐng)域，包括“戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和先進制造業(yè)”以及“創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)”等領(lǐng)域。
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