等離子刻蝕在晶圓和線路板領(lǐng)域的使用
文章導(dǎo)讀：等離子刻蝕所用的氣體大多為含氟的氣體，其中又以四氟化碳居多，等離子刻蝕在晶圓制造和線路板制造領(lǐng)域所用非常廣泛。
一、晶圓制造行業(yè)應(yīng)用
在晶圓制造行業(yè)中光刻機利用四氟化碳?xì)怏w進(jìn)行硅片的線路刻蝕，等離子清洗機利用四氟化碳進(jìn)行氮化硅刻蝕及光刻膠去除。等離子刻蝕利用純四氟化碳?xì)怏w或四氟化碳與氧氣配合的方式可對晶圓制造中的氮化硅進(jìn)行微米級的刻蝕，利用四氟化碳與氧氣或氫氣配合的方式可對微米級的光刻膠進(jìn)行去除。
二、線路板制造行業(yè)應(yīng)用
等離子清洗機的刻蝕在線路板制造行業(yè)應(yīng)用是非常早的，無論是硬質(zhì)線路板還是柔性線路板在生產(chǎn)過程中都會進(jìn)行孔內(nèi)除膠，傳統(tǒng)工藝是利用化學(xué)藥劑清洗的方式，但隨著線路板行業(yè)的發(fā)展，板子越做越小，孔也越來越小，化學(xué)藥劑做孔內(nèi)除膠的難度越來越大，且孔越小咬蝕量也難以控制，還會造成化學(xué)殘留，影響后段工藝。而等離子清洗機的刻蝕是干式的，不會有化學(xué)殘留，并且等離子體的擴(kuò)散性非常強，所產(chǎn)生的刻蝕性氣相等離子體可以對微米級的孔內(nèi)進(jìn)行有效的刻蝕，咬蝕量也可以通過工藝參數(shù)的調(diào)整得到很好的控制。
下圖分別為等離子清洗機處理前、處理后和線路板鍍銅后的截圖，由此可證明等離子清洗機可有效去除孔內(nèi)污染物且對襯板實現(xiàn)了定量咬蝕，明顯提升了鍍銅質(zhì)量。
在晶圓制造行業(yè)中光刻機利用四氟化碳?xì)怏w進(jìn)行硅片的線路刻蝕，等離子清洗機利用四氟化碳進(jìn)行氮化硅刻蝕及光刻膠去除。等離子刻蝕利用純四氟化碳?xì)怏w或四氟化碳與氧氣配合的方式可對晶圓制造中的氮化硅進(jìn)行微米級的刻蝕，利用四氟化碳與氧氣或氫氣配合的方式可對微米級的光刻膠進(jìn)行去除。
等離子清洗機的刻蝕在線路板制造行業(yè)應(yīng)用是非常早的，無論是硬質(zhì)線路板還是柔性線路板在生產(chǎn)過程中都會進(jìn)行孔內(nèi)除膠，傳統(tǒng)工藝是利用化學(xué)藥劑清洗的方式，但隨著線路板行業(yè)的發(fā)展，板子越做越小，孔也越來越小，化學(xué)藥劑做孔內(nèi)除膠的難度越來越大，且孔越小咬蝕量也難以控制，還會造成化學(xué)殘留，影響后段工藝。而等離子清洗機的刻蝕是干式的，不會有化學(xué)殘留，并且等離子體的擴(kuò)散性非常強，所產(chǎn)生的刻蝕性氣相等離子體可以對微米級的孔內(nèi)進(jìn)行有效的刻蝕，咬蝕量也可以通過工藝參數(shù)的調(diào)整得到很好的控制。
下圖分別為等離子清洗機處理前、處理后和線路板鍍銅后的截圖，由此可證明等離子清洗機可有效去除孔內(nèi)污染物且對襯板實現(xiàn)了定量咬蝕，明顯提升了鍍銅質(zhì)量。
普樂斯電子9年專注研制等離子清洗機,等離子表面處理設(shè)備,已通過ISO9001質(zhì)量體系和歐盟CE認(rèn)證,為電子、半導(dǎo)體、汽車、yi療等領(lǐng)域的客戶提供清洗,活化,刻蝕,涂覆的等離子表面處理解決方案。如果您想要了解更多關(guān)于產(chǎn)品的詳細(xì)內(nèi)容或在設(shè)備使用中有疑問，歡迎點擊普樂斯的在線客服進(jìn)行咨詢，或者直接撥打全國統(tǒng)一服務(wù)熱線400-816-9009，普樂斯恭候您的來電！
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